Santa Clara, California, EE.UU. 26 enero, 2016. La sexta generación de procesadores Intel Core está comenzando a ser realmente popular entre fabricantes y usuarios: Skylake ha ganado tracción y es evidente que aporta novedades interesantes para muchos ámbitos, pero la empresa ya está preparando una nueva renovación de sus microchips.
Se trata del que será el próximo tick de Intel, un ciclo en el que se mejora la tecnología de integración y fabricación para pasar a procesos de 10 nanómetros. Eso implica más transistores en el mismo espacio, aunque ese salto será más prolongado que de costumbre, ya que cada ciclo ahora es mas difícil de realizar.
Los 5 nm llegarán en 2020
Se espera que los primeros procesadores de la familia Cannonlake lleguen en 2017, y será entonces cuando ese nuevo tick pueda presumir de una escala de integración nunca vista en microprocesadores. Antes, eso sí, tendremos a nuestra disposición la familia Kaby Lake, que mantendrá el actual proceso de 14 nm pero que introducirá también algunas mejoras destacables.
Ese futuro proceso de fabricación comienza ya a poner en aprietos a Intel, que tardará algo más en volver a dar otro salto en ese sentido. De hecho este tick no irá acompañado de un tock (cambio de microarquitectura), sino de dos. Así pues, asistiremos a un ciclo “Tick-Tock-Tock” que demuestra lo complejo que es ya mejorar esa escala de integración.
De este modo tendremos tres familias de procesadores de 10 nm: la primera, Cannonlake, debutará en 2017. La segunda, Icelake, lo hará en 2018, mientras que la tercera y última sera Tigerlake, que aparecerá en 2019. Tras ese ciclo se espera que Intel dé el salto a los microprocesadores de 5 nm en 2020.
